激光切割技術實現電子產品微孔

來源:金密激光    關鍵詞:激光切割技術, 激光技術,    發布時間:2019-06-18

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眾所周知, 大家都知道小米手環有3顆LED指示燈,可以顯示藍色,綠色,紅色和橙色,但光怎么透出來的?

答案是激光鉆孔。 激光鉆孔采用高功率密度激光束照射加工材料,使材料迅速加熱至汽化溫度,形成蒸發孔,效率高,鉆孔質量好,圓度好,特別適合微深孔加工。 采用激光鉆孔技術,將小米手的鋁合金表面加工成直徑約35um的微孔,光線也從孔中透出。

小米手環微孔

近年來,隨著3C產業的快速發展,產品升級的頻率不斷加快,對電子產品的生產過程提出了更高的要求。 激光打孔是3C加工和應用的重要技術之一。

激光打孔可用于手機,筆記本電腦,PCB板,耳機和其他電子產品。 采用傳統的電腦鑼加工技術,材料表面易凸,孔邊毛刺問題,激光鉆孔可以避免這類問題。

只要計算機程序設置在需要打孔的圖形上,一束光閃,高質量,微孔的圓度就會順利完成。 類似于手鐲上的微孔是CNC無法達到加工精度,采用激光加工是一個明顯的優勢。

筆記本外放孔 手機外放孔

針對電子產品鉆孔需求,金密激光推出激光鉆孔專用機型,無論是音量孔、透光孔、隱形孔都,不管是金屬材質還是塑料材質都能完美應對。

針對電子產品鉆孔的需求,金密激光推出了一種特殊類型的激光鉆孔機,無論是金屬材料還是塑料材料,都能完美地處理體積孔,透光孔和隱形孔。

三維激光切割機有著高性能操作,過程速度和定位均可調整,能達到最佳的制造精度等優點,適用于機電設備、銹鋼制品、廚衛、燈具、飾品、汽車配件、眼鏡、五金工具等。

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