半導體錫焊激光系統塑料焊激光系統LDS200

來源:山東鐳之源激光科技股份有限公司    關鍵詞:激光錫焊, 塑料焊接,    發布時間:2019-09-12

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產品簡介

LDS200半導體錫焊、塑料焊激光系統是一款將半導體驅動電源、半導體激光器、合束器、光纖引出、激光輸出頭和控制系統集成于一體的設備。本系統可實現半導體光功率的光纖導出,調制頻率高達20KHz;從控制手段上可根據客戶需求選擇內控/外控/上位機控制三種不同的控制方式;從輸出特性上來講可選擇電功率閉環控制/光纖功率閉環控制/焊接點溫度閉環控制三種不同輸出控制方式。

 

 

產品特點

★最大半導體輸出光功率可達200W,光纖直接引出
★功率開環控制/功率閉環控制/焊接點溫度閉環控制三種輸出控制方式可選
★內控/外控/上位機控制三種不同控制手段
★可進行功率曲線、溫度曲線編輯存儲調用輸出,存儲數量多達100條
★響應快速,調制頻率高達20KHz
★內置紅光指示,定位精準
★光纖輸出接口防折彎設計,光纖輸出帶鎧甲,充分保護光纖不受損壞
★標準2U機箱設計,通用性強;
★ 水冷設計,保證激光輸出穩定
★應用領域:錫焊,塑料焊接等領域

產品參數

 

光學部分

項目

參數指標

備注

連續出光功率/W

200(最大)

 

功率不穩定度

<±1%

 

光電轉換效率

48%

 

波長范圍

915±10nm;其他波長可定制

客戶激光器決定(表格中參數為推薦參數)

指示光參數

650±10nm;50mW

光纖芯徑/um

200

光纖數值孔徑NA

0.22

輸出接口類型

SMA905/D80

電氣及控制部分

輸入電壓

AC176~264V;50/60Hz

 

最大輸出電功率

440W

 

控制接口

DB15

 

控制方式

觸摸屏/上位機/外部控制

 

工作模式

功率曲線模式/焊接點溫度曲線模式

 

輸出調制頻率

≤20KHz

 

通信方式

RS232

 

通信接口

DB9

 

電磁兼容

符合行業標準

 

整機部分

制冷方式

水冷

 

溫度

工作:0~40℃,儲存:-25~70℃

 

濕度

工作:20-90%RH,無冷凝,儲存:10-95%RH,無冷凝

 

整機尺寸

標準2U,482*488*89mm3

 

整機重量

11.4kg

 

 

 

功能結構框架圖

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